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第十届高交电子展会刊信息登记
 
第十届高交会电子展 ELEXCON 2008
首 页>>展览中心>>展会详情
 
 
时间:2008年10月12-17日
地点:中国·深圳会展中心
 
诚邀参观中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”
China’s Dominating Tradeshow of "Electronic Components, Materials & Assembly" ExpectsYour Visit!

ELEXCON2008动态直击 Glance at ELEXCON2008

第10届高交会电子展世界知名厂商云集,TDK、村田、太阳诱电、基美、欧姆龙、安纳森半导体、珠海南科、东光、鹏达诚、松下电工、松木、创意电子等将参加本次盛会。电子材料代表性厂商日东电工、元相、SK Utis、Victrex、旭硝子;世宗、岩下、世椿等电子生产设备企业;美国国家仪器、信利半导体、超声等海内外知名企业将精彩亮相。

多领域内容同时展示 Exhibition Scape

  半导体及IC 设计   电子组装与无铅制造
  •  功率半导体
•  手机关键元器件
  •  手机制造设备、材料与工艺
•  无卤素/无铅制造设备、材料与工艺
•  线路板
•  检测与认证
  电子材料  
  半导体制造设备与材料   被动元件与分立元器件

海内外知名厂商精彩亮相 Industry Leaders Annual Reunion

高端研讨会同期火热举办 Your Must-Attend Conferences

  全球半导体市场大会(2008 中国) 点击了解详情
  时间:2008年10月11日
  地点: 深圳大中华喜来登酒店
  特别关注:全球功率半导体技术与市场发展走势;功率半导市场与应用技术动态;电源管理IC等 分立功率元器件的革新技术等等。
   
  2008国际被动元件技术与市场发展论坛 点击了解详情
  时间:2008年10月13日
  地点: 深圳大中华喜来登酒店
  特别关注:被动元件(无源器件)最新技术;被动元件在通讯电子、汽车电子、消费类电子领域的最新应用;被动元件市场及热点应用发展趋势等等。
   
  第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008) 点击了解详情
  时间:2008年10月13-14日
  地点: 深圳大中华喜来登酒店
  特别关注:未来中国手机制造业的前景与格局;革命性的手机组装与工艺展望;手机生产质量提升与成本控制
 

 

  2008手机关键元器件技术发展大会 点击了解详情
  时间:2008年10月15-16日
  地点: 深圳大中华喜来登酒店
  特别关注:移动终端设计技术发展趋势;手机关键元器件,包括RF射频、基带、设计平台、电源管理、电容式触摸屏等;手机分立器件及被动元件技术发展走势及最新应用等等。
   
  IPCWorks Asia 2008 点击了解详情
  时间:2008年10月15-16日
  地点:深圳国际商会中心
  特别关注:无卤素工业发展趋势 无铅实施、新型材板 测试、组装技术等等
   

“行业领袖话中国”系列报道

•  太阳诱电:无惧行业风云变幻,关注电容独领风骚 [ 阅读全文 ]
•  村田:不断创新迎来更大发展空间 [ 阅读全文 ]
•  TOKO:以创新应对严峻的经济挑战 [ 阅读全文 ]
•  KEMET:是什么推动了无源器件的需求增长? [ 阅读全文 ]
•  TDK: 提高耐热性是被动元件发展的一个新方向 [ 阅读全文 ]
•  欧姆龙电子部品(中国)统辖集团总裁田中秀典:创新功能将推进消费电子市场不断扩大 [ 阅读全文 ]
•   中国南科集团董事长吴俊纬:中国集成电路产业面临重要转型 [ 阅读全文 ]
 

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组织机构

主办单位
中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部 中国工程院
中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国国家发展和改革委员会 深圳市人民政府
中华人民共和国教育部 中华人民共和国人力资源和社会保障部  
中华人民共和国国家知识产权局 中国科学院  
协办单位 承办单位 统筹组织机构
中华人民共和国农业部 深圳市中国国际高新技术成果交易中心 深圳市创意时代会展有限公司

联系方式

第10届高交会电子展
统筹组织单位:深圳市创意时代会展有限公司
电话:(86)755-88312522    88315622
传真:(86)755-88312533    88315466
网址:www.elexcon.com
Email:chtf@elexcon.com
 
 
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第十届高交会电子展招展结束,众多国际巨头踊跃参展
从“中国制造”到“中国创造”,高交会电子展揭开序幕
深圳市创意时代会展有限公司举行了“第10届高交会电子展新闻发布会”,多家媒体记者参加了此次发布会。会上,主办方介绍了第10届高交会电子展的最新情况,村田(Murata)投资、基美(Kemet)电子、日东电工、劲拓电子等几家参展商也作为代表介绍了各自的参展产品。
第10届高交会电子展十月即将开幕
汇聚全球电子产业精英 展示最新技术与产品
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“行业领袖话中国”之七:访香港及深圳太阳诱电董事长宫川祐治先生
“整机的进化呼唤陶瓷电容的进化!”这是太阳诱电对其陶瓷电容产品最自豪的注解
“行业领袖话中国”之六:访村田中国投资有限公司董事总经理田中信男
田中信男:MLCC的主要趋势就是前面提到的大容量、小型化、薄型化,就大容量化而言,随着MLCC容量提高,这样,它的一个未来趋势就是在容量提高后取代一部分的钽电解电容、铝电解电容,这样就拓展了MLCC的应用领域。
“行业领袖话中国”之五:访东光电子制造厂有限公司副总经理釜田仁
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“行业领袖话中国”之三:访TDK中国营业统括部统括部长南研造
近年来,TDK也加大了对中国市场的投入,目前在中国有超过10家的工厂,有7万人的员工。未来,TDK在中国将实施什么的样的策略?TDK如何引领元器件的发展?TDK中国营业统括部统括部长南研造先生,就上述问题进行了阐述,并独家披露了TDK收购电盛兰达后的新战略。
“行业领袖话中国”之二:访欧姆龙电子部品(中国)统辖集团总裁田中秀典
“毫无疑问中国市场是全球最大最有吸引力的市场,所以用一个词来形容:它是一个全功能型(full function)的市场。”——请看欧姆龙电子部品(中国)统辖集团总裁田中秀典如何点评中国。
 
相关文档下载
 
第九届中国高交会电子展展会报告
ELEXCON2008Invitation
ELEXCON2008邀请函
ELEXCON2008に出展のご案内
ELEXCON2008
24CHTF10参展手册(一)
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升级摊位(简易特装)方案
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第十届高交会新增奖项奖励活动办法
“成果转化奖”申请表
“百名风云人物”申请(推荐)表
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万个产业化项目征集表
 


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