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第十届高交电子展会刊信息登记
第四届中国手机制造技术论坛CMMF2007
时间：
2007年10月12日
地点：
中国 深圳
Kevin Wang 高级分析师
09:10 - 09:40
无线手持设备生产外包战略与供应链管理
中国通信学会通信设备制造技术委员会
王琼安 产品经理
09:40 - 10:40
特殊组装技术与手机生产的未来
西门子电子装配系统有限公司
刘建勇 博士
11:10 - 11:50
摩托罗拉六西格玛研发与供应链
摩托罗拉（中国）电子有限公司
范斌 工艺工程部总监
11:50- 12: 20
精益生产在手机生产工艺中的应用
北京索爱普天移动通信有限公司
罗德威 全球技术经理
13:30 - 14:10
移动电话制造技术微型化
美国德克萨斯州诺基亚公司
李世玮 博士
14:10 - 14:50
便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试
香港科技大学
Sjef van Gastel 高级开发经理
15:00 - 15:55
贴装质量对SMT生产成本的影响
安必昂荷兰公司
马西姆 副总经理
15:55- 16:50
水溶性环保涂料
尚利派涂料(无锡)有限公司
朱伟雄 经理
16:50 - 17:45
手机的材料创新
英国威格斯公司
张庆忠
09:00－09:10
第四届中国手机制造技术论坛欢迎致词
中国通信学会通信设备制造技术委员会
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CMMF2007将继续关注手机最新的制造技术与工艺，其中与3G手机组装相关的"堆叠组装技术与工艺"、"微小元件高密度贴装技术" 仍是今年大会的热点；安排在大会第二天的"手机测试与认证"专题将吸引大批来自手机制造商的代表...
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大会总结报告(中文)
ConferenceReport
主持人：北京邮电大学周晓光教授
iSuppli分析师 Kevin Wang
西门子 王琼安
摩托罗拉 刘建勇博士
索爱普天 范斌
主持人:中兴通信 戎孔亮
诺基亚 David Lu
香港科技大学 李世玮博士
安必昂 Sjef van Gastel
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