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【本报讯】（记者 杨柳纯）第十届高交会电子展（ＥＬＥＸＣＯＮ ２００８）将在今年１０月１２日至１７日举办，从目前开始的招展情况看，这个全球电子行业的盛会已提前４个月火爆起来，世界知名厂商都积极报名参展。据悉，展会期间将举办手机制造技术论坛、半导体市场大会等５次高端会议。
ＥＬＥＸＣＯＮ ２００８是中国举办的最重要的ＩＴ技术交流和品牌展示平台之一，范围涵盖元器件、集成电路设计、电子组装、制造设备、材料、测试认证服务等供应链各个环节，并重点展示运用于消费电子与ＩＴ制造、手机制造、汽车电子、工业电子领域的最新技术。
据主办方介绍，高交会电子展的元器件展区阵容强大，全球最大的元器件厂商中的代表性企业如ＴＤＫ、村田、太阳诱电等将继续参展，基美、欧姆龙、安纳森半导体、松木、东光等也已确认将参加本次盛会。日东电工、Ｖｉｃｔｒｅｘ、旭硝子等电子材料代表性厂商，金百泽、环球电路、五洲电路集团、兴森快捷等线路板知名企业将联袂出席。点胶机行业的重要厂商世宗、岩下、磐石、国瀚、世椿已纷纷定下展位，届时他们将同台亮相。此外，美国国家仪器、信利、珠海南科、ＩＴＴＩ、鹏达诚、伯东、立期、创意电子、泰德、洲侨、白光、腾盛、华北工控、健和兴、厦门银华、ＳＧＳ等海内外知名企业签定了展位。
转自《深圳特区报》2008年6月3日 |
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